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上海市重大建设项目-上海天岳顺遂开工
2021-08-18   阅读量:19718
8月18日,上海天岳半导体质料有限公司投资建设的“碳化硅半导体质料项目”在中国(上海)自由商业试验区临港新片区顺遂开工。临港新片区党工委副书记吴晓华、公司董事长宗艳民以及项目设计单元、施工单元相关向导出席开工仪式。

本项目是上海市政府确定的2021年上海市重大建设项目,妄想投资25亿元,占地100亩,新zeng修建面积9.5万平方米,新zeng生产装备1000余台(套)。

项目建成投产后将有助于公司进一步扩大生产能力,知足快速zeng长的市chang需求,助力我国宽禁带碳化硅半导体工业链康健生长。
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